发黑，能够是硫化征象，指的是因为情况中的硫（S）元素在必定温度与湿度条件下，此中－2价的硫与＋1价的银产生化学反响天生玄色Ag2 S的进程；
也能够是氧化征象，指的是因为情况中的氧（O）元素在必定温度与湿度条件下，此中－2价的氧与＋1价的银产生化学反响天生玄色Ag2 O的进程；
也能够是溴化征象，指的是因为情况中的溴（Br）元素在必定温度与湿度条件下，此中－1价的溴与＋1价的银产生化学反响天生浅玄色AgBr的进程。
固然，其他的6A、7A族的元素异样有可能进入LED灯珠封装体外部以致镀银层变色而低落LED灯珠的亮度。
如何办理发黑灯珠？
那末，这些硫、氧、溴等物资是从那边进入到LED灯珠封装体的外部与镀银层产生反响的，懂得这个进入通道，对咱们办理发黑成绩有着决议性的意义。
各类通道能否都能有效地阻断成为咱们办理成绩的症结。
有机硅、硅树脂（这里统称为硅胶）被广泛用来作为LED灯珠的封装胶，其具有必定的透湿透氧性，分外是在低温的情况下，硫、氧、溴等元素很容易穿透硅胶进入到LED灯珠封装体外部。
1、业界采纳的办法1：硬硅胶封装
今朝，大多数LED封装厂采纳硬度更高的硅胶作为LED灯珠的封装胶材能够延缓发黑的光阴，但硬度更高的硅胶带来的应力成绩增加了LED灯珠封装体外部布局的可靠性危险。在热胀冷缩的情况下，LED灯珠外部的键合线容易被拉断招致功能性生效。但是，即使用了硬度更高的硅胶，硅胶的玻璃转移温度只要50－70℃，在低温状况下，硅胶的分子布局的间隙变大，硫、氧、溴等物资异样很容易便进入到LED封装体外部与镀银层产生反响。
2、业界采纳的办法2：硅胶外面涂布无机阻气资料
是以，也有很多LED封装厂仍旧采纳较软一点的硅胶，在LED灯珠封装体外面涂布一层无机阻气资料，在延缓发黑时间的同时，防止了硬度高的硅胶的应力成绩。
采纳硬度更高的封装胶或外面涂布无机阻气资料，这两种办理发黑成绩的办法都只是在胶体侧面通道（1）做了改良，其余通道仍旧没有阻断，硫、氧、溴等物资易如反掌的进入到LED灯珠封装体外部，这两种办法后果甚差。更甚者，涂布在LED灯珠外面，在前期的加工中，无机阻气层轻易被磨损。同时，无机阻气资料历久在低温情况下轻易降解、产生份子裂变而开裂，终极照样起不到有用的掩护感化。
3、业界采纳的办法3：镀银层涂布无机阻气资料
因为贴片型的LED布局决议，（2）、（3）通道的隔绝难度相当大，这也是今朝的LED封装行业的技巧瓶颈。阻断通道，难上加难，要有用办理发黑成绩，只能在镀银层外面做完全的掩护。部门LED封装厂在镀银层外面涂布无机阻气资料，即使未能通道未阻断，硫、氧、溴等物资进入LED封装体外部也无奈与镀银层产生反响。
但是，这类无机阻气资料的厚度和一致性较难把握，重要的是无机资料历久在低温情况下轻易降解，产生份子裂变，无机阻气层开裂，终极照样起不到很好的掩护感化。
