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行业新闻

发光二极管封装

发表日期:2014年04月12日

   LED芯片的封装形式很多,针对不同使用要求和不同的光电特性要求,有各种不同的封装形式,归纳起来有如下几种常见的形式:

  软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上,通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式,并将LED芯片和焊线用透明树脂保护,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

  引脚式封装——常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成一定的透明形状,成为单个LED器件。这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离,可以获得各种不同的出光角度:15°、30°、45°、60°、90°、120°等,也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化生产。

  贴片封装——将LED芯片粘结在微小型的引线框架上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封

  双列直插式封装——用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片,并焊接电极引线后用透明环氧包封,常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装,这种封装芯片热散失较好,热阻低,LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器件,但成本较高。

  功率型封装——功率LED的封装形式也很多,它的特点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射能力,导热系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被快速地引到器件外,使芯片与环境温度保持较低的温差。

  4led发光二极管各封装热阻对比

  大量实践表明,LED不能加大输入功率的基本原因是由于LED在工作过程中会放出大量的热,使管芯结温迅速上升,输入功率越高,发热效应越大,温度的升高将导致器件性能的变化与衰减,直至失效。减小LED温升效应的主要方法:一是设法提高器件的电光转换效率,使尽可能多的输入功率转变成光能;另一个重要途径是设法提高器件的热散失能力,使结温产生的热通过各种途径散发到周围环境中去。显然对于一个确定的LED,设法降低热阻是降低结温的主要途径。

  实践指出,LED的热阻将严重影响器件的使用条件与性能。对于确定的环境温度,热阻越小,所对应的极大正向电流就越大。这显然是由于,当热阻较小时,器件的散热能力较强,因此为达到器件的最大结温,器件工作在较大的正向电流。反之,如器件的热阻较大,器件散热不易,故在较小的正向电流下,LED即可达到最大结温。
   
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